Las soldaduras con pasta son mas eficaces. No es corrosivo para la IC y PCB. Tiene un punto ligeramente más alto que el punto de fusión de la soldadura de ebullición. Cuando la Soldadura se derrite comienza a hervir la vaporización endotérmica, IC y PCB y con la pasta la temperatura se mantiene lo que permite que se amoldable por un tiempo prolongado muy reducido. Material Colofonia 105g