CoolBox Thermal pad compuesto disipador de calor 3,17 W/m·K

Almohadilla térmica – Thermal pad Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica. Método de aplicación: Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo. Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos. CoolBox Thermal pad. Conductividad térmica: 3,17 W/m·K, Color del producto: Azul, Resistencia térmica: 0,067 ° C/W. Ancho: 30 mm, Profundidad: 30 mm, Altura: 1 mm Conductividad térmica 3,17 W/m·K Color del producto Azul Resistencia térmica 0,067 ° C/W Intervalo de temperatura operativa -30 - 240 °C Certificación Eco-raee,CE Certificados de conformidad RoHS Ancho 30 mm Profundidad 30 mm Altura 1 mm