Pasta de Estaño para Soldar Sn 96% Pb 36%.-AG3

Pasta de Estaño para electrónica La Pasta térmica es un aglutinante para soldadura blanda con soplador o pistola de aire caliente, Horno de refusión (Reflow) compuesto de Sn96,5-Ag3-Cu0,5, grano de 25 a 45µm y libre de plomo Este producto no se puede enviar por vía Aerea Tutoriales: Blog    Tuto 1  Tuto 2 Características: Sn 96% Pb 36%.-AG3 Necesario para la soldadura de componentes SMD, leds de potencia en los Alu-Pcb. Una vez abierto se debe Guardar en nevera: 8~10º Fundente No Clean Punto de soldadura: 220-260ºC max. Ciclo de calentamiento por aire: 50 a 120 segundos Envases: 500 gramos, bote 50 gramos, bote 40 gramos 10ml 20 gramos 5ml 6-8 gramos 2.5ml Importante...Conservar a 8-10ºC y tapar la boquilla siempre Caducidad: +/- 10-12 meses a 8-10º Hay un truco para cuando tengamos algún tiempo la jeringa sin usar o abierta y vemos que se ha quedado algo endurecida. Calentar un recipiente con agua hasta hervir, después introducir la jeringuilla de estaño dentro del agua caliente durante unos 15-25 segundos. Empujar el émbolo hasta que salga la pasta fluida, ya tendremos la pasta de estaño en condiciones óptimas No disponemos del émbolo?, use pilas tipo AA o AAA según la jeringa si es de 40 o 20 gramos. Se aplica directamente de la jeringuilla o con pipetas de dosificación Tutorial soldadura