Pasta térmica de silicona La pasta térmica, grasa de silicona, silicona térmica, masilla térmica para semiconductores, es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. Envase industrial de pasta térmica de silicona H Sin Stock: Plazo 1-2 semanas, si tiene dudas Contacte con nosotros Envases: 5Kg, 1Kg, 60 y 100 gramos Envase industrial de pasta térmica de silicona Blanca H Cantidad: Bote de 5 Kg, 1 Kg, 100 gramos y monodosis de 5 gramos. Color: Blanco Densidad a 20°C: 1,47 g/cm3 Punto de inflamación: 350°C Punto de congelación: -50°C Coeficiente de refracción: 1.405 Calor específico a 50°C: 0,243 Cal /g K Coeficiente global de transferencia de calor a 0-50 °C: 0,88 W/m·K, Constante dieléctrica a 100 Hz: 4,7 (±0,1 ) Resistencia cruzada: 5 x 1014 Ohm x cm Tangente de pérdidas a f=100 Hz: 0,020 (±0,003), Rango de temperatura de funcionamiento: -50~200°C Conductividad Térmica: >1.35W/m-k Resistencia Térmica: 1.35W/m-k En electrónica e informática, es frecuentemente usada como ayuda a la disipación del calor de componentes mediante un disipador y el Microprocesador. Más en La pasta térmica