Savio - TG-03 compuesto disipador de calor Pasta térmica 13,5 W/m·K 2 g

Alta conductividad térmica SAVIO TG-03 rellena de forma precisa las microcavidades entre la superficie del procesador y el radiador, asegurando un contacto térmico óptimo. Gracias a las micropartículas de carbono, la transferencia de calor es rápida y eficiente, mejorando notablemente el rendimiento del sistema de refrigeración. Disponible en diferentes tamaños SAVIO TG-03 está disponible en dos formatos: 2 g y 10 g. El envase ha sido diseñado para prevenir el secado de la pasta, permitiendo múltiples aplicaciones sin pérdida de calidad. Uso seguro A diferencia de otras pastas térmicas del mercado, SAVIO TG-03 no contiene óxidos metálicos, lo que la hace eléctricamente no conductora. Esto elimina el riesgo de cortocircuitos y minimiza el daño por corrosión en el IHS del procesador o la base del radiador. Aplicación sencilla Gracias a su consistencia equilibrada, la pasta térmica SAVIO TG-03 es fácil de aplicar, incluso para principiantes. Su formato en jeringa permite una dosificación precisa, mientras que la espátula incluida facilita la aplicación uniforme sobre la superficie del CPU. El set está preparado para varios usos seguros. Ideal para overclockers Las pruebas realizadas con la TG-03 demuestran una conductividad térmica de 13,5 W/mK. Esto garantiza una rápida transmisión del calor generado por la CPU o GPU hacia el sistema de refrigeración, permitiendo aumentar la velocidad y eficiencia de los componentes de forma segura